Glueforce固科硅胶，拥有单组分和双组份的站胶粘剂，对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能、电子元器件的固定定位作用，保护处在严苛条件下的电子产品。
特点：防潮防污、耐高温、防电晕、抗热冲击
主要粘接基材：电子元件、半导体材料、电子电器
特点：电气特性、绝缘、防潮、防震、耐老化
耐温：-50℃~200℃
主要粘接基材：金属、玻璃、瓷砖、塑料
特点：对汽车发动机油具有卓越抵抗性能
特点：弹性、不收缩
温度：-40℃至100℃
主要粘接基材：金属、不锈钢、黄铜、铝等
产品：亚克力系变性硅胶树脂
特点：强韧、耐温、耐水耐油
主要粘接基材：金属、塑料、木材、石材
耐温：-50-120℃
特点：防水防污、无毒无味、无腐蚀性、不溶胀
随着科技的不断发展，材料科学的进步为各行业的产品设计和制造带来了新的可能性。在现代工业生产中，聚碳酸酯（PC）和尼龙（PA）作为两种重要的工程塑料，因其出色的物理性能和化学稳定性，被广泛应用于消费电子、汽车、医疗器械等多个领域。然而，这两种材料在实际应用中经常需要进行粘接。由于其不同的分子结构和物理特性，选择合适的粘接剂对确保粘接强度和耐久性至关重要。本文将探讨PC与尼龙粘接过程中有机硅胶的应用案例，并推荐H5120有机硅胶作为一种优秀的选择。
