双组份超强粘接各类材料,无惧化学腐蚀,在恶劣的条件下依然稳固如初。
特点:低气味、无腐蚀、粘接强度高
粘接基材:金属、玻璃、陶瓷
耐受温度:-40℃至150℃
耐受温度:-40℃至120℃
粘接基材:PC板、电子组件上的金属部件
粘接基材:塑料、金属、玻璃
特点:透明、绝缘性能
粘接基材:玻璃、陶瓷、金属
特点:通用型
特点:强度高、 韧性好、高粘度、低收缩
初步固化:5分钟
随着科技的不断进步,金属材料在现代工业中的应用愈发广泛,尤其是在电子产品、机械设备和汽车工业等领域。然而,金属壳体的完整性和密封性往往是影响其功能和耐久性的重要因素。为了提升金属壳体的性能,封边技术应运而生,其中,环氧树脂胶因其独特的物理和化学性质,成为封边过程中常用的材料之一。本文将探讨金属壳体使用环氧树脂胶进行封边的实际案例,并推荐适用于此类应用的8220H环氧树脂胶。